近日，随着科技的飞速发展，光电子信息产业迎来了全新的发展机遇，技术创新与产业融合成为推动该产业迈向新高度的关键驱动力。在技术创新方面，光通信领域不断取得突破。新一代光通信技术正朝着超高速、大容量、长距离传输的方向发展，以满足日益增长的数据传输需求。例如…

柔性电子是新一代信息技术的关键支撑技术，但其核心材料长期存在难题：高结晶材料光电性能好但易断裂，柔性聚合物可弯曲但光电性能不足。共轭有机框架（COFs）是下一代光电材料的潜力候选者，不过传统COF材料的结晶性、柔韧性和光电性能难以兼顾，且存在发光效率低、薄膜…

随着人工智能时代的到来和数字化转型的深入发展，以光子作为信息载体的光电集成芯片及其相关技术的潜力正不断被挖掘和开发。然而，传统光电二极管需配置外部驱动电路来实现光电信号转换，限制了光电系统的性能和集成发展。为此，中国科学技术大学孙海定教授iGaN Lab课题组…

光通信行业市场研究机构LightCounting发布最新的市场报告。报告指出，虽然大部分光模块厂商称其2024年第三季度的营收增长强劲，但LightCounting预计第四季度和2025年初的增长将放缓。LightCounting表示，虽然需求仍然十分强劲，但零部件的供应链短缺问题限制了出货量在20…

挪威奥斯陆 – 2025年4月28日 – 全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布，其nRF9151系统级封装(SiP)模组现已支持NR+ 915 MHz频段运作。该模组是具备GNSS功能的低功耗集成式LTE-M/NB-IoT和DECT NR+(“NR+”)调制解调器解决方案，支持流行的s…

在智能门锁、消费电子及工业控制领域，电容式触摸芯片的性能直接影响产品的稳定性和用户体验，韩国GreenChip推出的GTX312L凭借其超强抗干扰能力、低功耗及高灵敏度，成为SM12芯片的替代方案；本文将从技术特性、性能优势及替换优势等方面，深入分析GTX312L与TSM12的差异，…

在半导体产业中，DRAM芯片（动态随机存取存储器）堪称现代电子设备的“粮食”。从智能手机到数据中心，从人工智能到物联网，全球每年消耗的DRAM芯片价值超千亿美元。然而，这个关键领域长期被三星、SK海力士、美光三家企业垄断——它们占据全球95%以上的市场份额，掌控着…

杭州光博会顺利闭幕，共鉴光电产业新风采 近日，2025杭州国际光电博览会在杭州国际博览中心圆满落下帷幕。此次盛会于4月9日至11日举行，吸引了来自全球光电行业的众多企业、专家和从业者，为推动光电产业发展搭建了重要平台。 展会期间，现场热闹非凡。展厅内，各参展企业…

先进封装挑战升级来源：内容编译自semiengineering，谢谢。半导体行业正在经历封装技术的深刻转变，转向依赖多方利益相关者的密切合作来解决错综复杂、多面且极其复杂的问题。这一变化的核心是异构集成、芯片和 3D 堆叠的融合。异构方法允许公司将不同的技术（例如逻辑、…

新型振荡器创激光脉冲功率新纪录展会名称：2024厦门国际光电博览会 时间：2024年12月12-14日地点：厦门国际会展中心 展馆详细地址：思明区会展北路198号据最新一期《光学》杂志发表的一项研究，瑞士苏黎世联邦理工学院科学家研制出一款新型激光振荡器，其产生的激光在平…

端测AI芯片，群雄争霸目前，GPU是实现深度神经网络（DNN）最流行的平台。然而，由于它们的高功耗，这些通常不适合边缘计算(NVIDIA Jetson系统除外)。目前已经开发了各种各样的 AI 硬件，其中许多针对边缘应用。有几篇文章对人工智能硬件进行了广泛的分类，对AI加速器的当…

全球最大芯片，进军推理：1800 token/秒，全球最快展会名称：2024杭州国际光电博览会时间：2024年10月23-25日地点：杭州国际博览中心展馆详细地址：杭州市萧山区盈丰街道奔竞大道353号在今年年初，Cerebras Systems推出了专为训练 AI 生态系统最大的 AI 模型而设计的 WSE…